开云手机平台-IOS/安卓通用版/手机APP入口

高速、高精度、倒装芯片贴片机 YSH20

发布时间：2020-11-20 浏览次数：771 次

贴装能力高达4,500UPH(0.8秒/Unit)，在倒装芯片贴装机中拥有顶级的贴装能力※ 贴装精度可达±10µm(3σ) YWF晶片供给机可使用6、8、12英寸的晶片，支持扩晶环，具有θ角度补偿功能可贴装0.6×0.6mm～18×18mm的元件

基本规格

	YSH20
対象基板寸法	L50 x W30 ～ L250 x W200 mm ※ 最大可支持L340 x W340 mm 的基板。详细内容，请另行咨询。
元件供给形态	晶片(6/8/12 英寸平板环)、蜂窝状托盘、料带盘(宽度8/12/16 mm)
电源规格	三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ：±10% 50/60Hz
供给气源	0.5MPa 以上、清洁干燥状态
外形尺寸(突起部除外)	L 1,400 x W1,820 x H1,515 mm (仅主体部分) L 1,400 x W2,035 x H1,515 mm (带YWF 晶片供给装置)
重量	约2,470 kg (仅主体部分) 约2,780 kg (带YWF 晶片供给装置)